该镀膜机采用前级泵加分子泵抽气，真空测量采用两低一高真空计，工艺室极限真空度可达5E-4Pa；工控机加PLC控制，具备互锁保护功能；各主要部件的运行状态，均在界面上显示；操作界面可实现一键启动式全自动控制，可切换手动或自动控制，工艺配方可自行编辑，存储及调用。
基片尺寸 | 4寸（可定制） |
基片加热 | 室温~300℃ |
真空系统 | 分子泵+前级泵 |
极限真空 | 5×10-4Pa |
真空测量 | 复合真空计，测量范围：105Pa～10-5Pa |
磁控靶 | 3寸（依据基片尺寸） |
溅射电源 | 1000W直流源（依据靶材类型） |
质量流量计 | 50sccm 质量流量控制器一套（依据工艺可配置多路） |
设备外形 | 约 L80cm×W80cm×H150cm |
l 配置基片旋转及加热，提供成膜质量和均匀性
l 设备采用智能控制系统，可编辑、储存多种工艺配方，任意调用，适用于工艺研究及小批量生产
l 可用于Al、Ti、Ni、Cu、SiO2、Al2O3等各种金属、非金属、化合物薄膜材料的制备
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