成都晶普科技有限公司
产品模型

检测设备-膜厚仪

  该产品是一款高精度膜厚仪,在完成明暗场标定后,即可测量出产品膜厚,适应多种测量材质,操作简单,测量精度高。


技术指标

 

测量范围

50   nm—1000 μm

测量重复性*1(RMS)

0.086   nm

测量绝对精度*2(与椭偏仪对比)

0.25   nm

使用光源

卤素灯

入射角度

90°

测试材料

透明或半透明薄膜材料

光斑尺寸

20   μm—3 mm(可选)

测量时间

100   ms—4 ms

通信接口

USB2.0

 


产品特点

l  采用光谱干涉原理进行 测量,具有非接触、无破坏、快速等特点;

l  可在真空环境使用;

l  可与大行程工件台配合,实现大面积膜厚自动测量。

 


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膜厚仪

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  该产品是一款高精度膜厚仪,在完成明暗场标定后,即可测量出产品膜厚,适应多种测量材质,操作简单,测量精度高。


膜厚仪
产品介绍

  该产品是一款高精度膜厚仪,在完成明暗场标定后,即可测量出产品膜厚,适应多种测量材质,操作简单,测量精度高。


规格参数

 

测量范围

50   nm—1000 μm

测量重复性*1(RMS)

0.086   nm

测量绝对精度*2(与椭偏仪对比)

0.25   nm

使用光源

卤素灯

入射角度

90°

测试材料

透明或半透明薄膜材料

光斑尺寸

20   μm—3 mm(可选)

测量时间

100   ms—4 ms

通信接口

USB2.0

 


产品特点

l  采用光谱干涉原理进行 测量,具有非接触、无破坏、快速等特点;

l  可在真空环境使用;

l  可与大行程工件台配合,实现大面积膜厚自动测量。

 


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