在过去几年里，SiC（碳化硅）一直是半导体行业最炙手可热的领域之一，特别是在电动 汽车和工业应用的推动下，市场规模迅速扩大。然而，随着全球汽车市场增长放缓，工业市场需求疲软，以及 SiC 供应链的技术升级挑战加剧。与此同时，8 英寸 SiC 晶圆的商业化生产将 在 2025 年迎来大规模投产，这既意味着技术进步，也加剧了市场竞争。
全球汽车市场需求疲软、地缘政治风险加剧，以及中国本土 SiC 产业链的崛起，使得国际 SiC 巨头们面临着前所未有的挑战。向 8 英寸晶圆转型是他们保持竞争力的关键。面对中国 14 SiC 企业在 6 英寸晶圆上取得的进展和价格优势，欧美厂商必须在技术上持续领先，才能在激 烈的市场竞争中立足。
与目前的 6 英寸晶圆相比，由于成品率的提高，预计一枚 8 英寸晶圆的芯片产出量约为 2 倍，因此无论是生产效率还是成本竞争力都更具优势。
目前，只有 Wolfspeed 已经开始了 8 英寸商业化量产。Wolfspeed 位于 Mohawk Valley 的 工厂是全球第一家也是最大的一家 8 英寸 SiC 晶圆厂。该厂于 2022 年 4 月正式开业。2025 财 年第一季度和第二季度，Mohawk Valley 工厂分别贡献了近 4900 万美元、5200 万美元的收 入，已经超过了 6 英寸 SiC 厂的营收。
（来自：半导体产业观察）
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